地点：中国·深圳会展中心

    主办单位：国家半导体照明工程协调领导小组办公室

    中国照明学会（CIES）

    中国照明电器协会（CALI）

    深圳市科技和信息局

    上海市科学技术委员会

    国家新材料行业生产力促进中心

    国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）

    承办单位：国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）

    深圳会展中心管理有限责任公司

    支持单位：科学技术部高新技术发展及产业化司

    国家发展和改革委员会高技术产业司

    信息产业部科学技术司

    信息产业部电子信息产品管理司

    中国科学院高技术研究与发展局

    建设部科学技术司

    教育部科学技术司

    协办单位：中国光学学会（COS）

    国际光学工程协会（SPIE）

    美国光电子行业协会（OIDA）

    日本光产业技术振兴协会（OITDA）

    韩国光产业协会（KAPID）

    台湾光电科技工业协进会（PIDA）

    香港光电协会（HKOEA）

    上海半导体照明工程技术研究中心

    上海市光电子行业协会(SOTA)

    上海科技会展有限公司

    北京中贸联国际展览有限公司

    会展宗旨

    促进半导体照明技术的国际交流与合作，引领中国半导体照明产业发展方向。

    会展背景

    我国半导体照明产业正在进入自主创新、实现跨越式发展的重大历史机遇期。面对“十一五”半导体照明工程的新战略目标，国家半导体照明工程协调领导小组办公室联合各相关部门、行业，将于2008年7月24日-26日在深圳会展中心举办年度性的CHINASSL盛会，强势打造高水平、重实效的国际交流、交易平台。

    CHINASSL自举办以来一直受到国内外业界人士的高度关注和广泛支持，规模不断扩展，即将在深圳会展中心举办的CHINASSL2008，展览规模将历史性地扩大至15,000平方米，同时我们还将进一步挖掘与整合上中下游产业链资源，加大力度组织好海内外工程招标与采购，切实提高展览实效；论坛预计有600余名海内外知名专家、政府官员参加，探讨的问题会更加前沿与深化。

    展会同期还将举办“第二届国家半导体照明产品及应用创新大赛（2008）”、“照明电器展”、“第三届新技术、新设备、新产品、新材料发布会”及标准、专利、MOCVD等讲座培训活动，将全方位、多层次地推进国内外业界的交流与合作。CHINASSL已成为中国规模最大、内容最全、影响最广的国际半导体照明专业盛会。

    特色与优势

    1.国家科技部唯一授权并重点支持的半导体照明专业会展；

    2.国内规模最大、最具影响力和号召力的半导体照明行业年度盛会；

    3.展览会和论坛同期同地召开，提供全产业链范围内的合作平台；

    4.国内外行业资源整合，两岸三地最新资讯发布，创新运作；

    5.2010世博等海内外工程招标与采购带来商机无限，促进交流和交易合作；

    6.创新大赛激励革故鼎新精神，推动半导体照明产业跨跃发展；

    7.新技术、新设备、新产品、新材料信息发布已成为拓展市场的便捷途径；

    8.中外精英荟萃，评析热点趋势，共谋半导体照明产业发展大计。

    活动安排

    1.第五届中国国际半导体照明展览会

    2.第五届中国国际半导体照明论坛

    3.第二届国家半导体照明产品及应用创新大赛

    4.第三届新技术、新设备、新产品、新材料发布会

    5.国际SSL标准与检测讲座

    6.半导体照明企业专利策略讲座

    7.MOCVD技术国际短期培训班

 论坛焦点

    1.半导体照明市场态势、格局与走向

    2.半导体照明技术的新挑战与发展趋势

    3.半导体照明应用问题的系统解决

    4.半导体照明投资机会与风险

    5.半导体照明标准体系建设

    6.半导体照明知识产权策略

    7.半导体照明全产业链发展战略及实策

    8.半导体照明产业化及特色集群式发展模式探讨

    9.半导体照明与普通照明结合的机制与运作方式研讨

    参会对象

    国内外半导体照明相关行业（原材料、外延、芯片、封装、工艺设备、检测仪器、系统集成与应用产品等）制造商、经销商、采购商、教育与研发机构、照明设计机构、投融资与咨询机构以及协会、学会和政府行业管理人员等。

    会议征文

    1.征文重点内容

    I.技术专题

    －高内量子效率外延技术

    －新型外延材料和衬底

    －紫外LED

    －高效、大功率、长寿命的白光LED

    －高电流下的LED效率

    －光子晶体和纳米结构在LED中的应用

    －用于白光LED的混色及其它新型方法

    －LED芯片制造的新进展（出光和散热）

    －多芯片封装及模块的设计与优化

    －LED封装材料的新发展

    －用于大规模生产的LED封装技术

    －OLED照明

    II.系统集成及其应用专题

    －半导体照明市场现状及预测

    －LED灯具的光学设计

    －直插即用型LED照明系统

    －节能型LED照明系统

    －奥运等工程照明系统集成解决方案

    －高效LED路灯照明

    －车用LED照明

    －大屏幕LCD显示用LED背光

    －LED室内照明技术

    －太阳能LED的应用

    －投影用LED

    －手机闪光灯用LED

    －LED显示屏应用技术

    －高效驱动电路

    －照明设计软件

    －奥运、世博工程等绿色照明应用对半导体照明的需求

    III.标准、检测及工艺装备专题

    －显色测试

    －LED测试的新标准

    －LED测试仪器

    －LED及其系统性能的量化分析

    －LED器件可靠性及寿命测试的方法与标准

    －MOCVD和其它有关LED的制造设备

    －工艺控制及成本管理

    IV.产业发展专题

    －LED产业热点评述与政策分析

    －LED产业投资机会与风险

    －LED区域优势与协作发展

    －LED专利及许可

    2.征文交流方式

    论坛将安排下列方式，以方便参会代表更好地进行交流：Œ论坛演讲张贴稿(POSTER)Ž会刊文章。

    3.论文要求

    I.尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的有关论文，主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位。

    II.为便于国际交流，建议论文采用英文。经组委会确定的演讲人，可以中文或英文演讲，但必须用英文演示。

    III.论文一律采用PPT或PDF电子文档，总计不超过40张幻灯片。第一张幻灯片含标题、作者姓名、单位名称和论文简介；全文字体字号的选择应使图表清晰可见；其它文档或方式恕不采纳。（论坛网站提供论文模板下载）

    IV.提交论坛的论文采用演讲、墙报张贴和编印会刊三种交流方式。含有商业性宣传内容的论文，一律不安排演讲。

重要期限

    1.论文信息表及论文提交截止：2008年5月20日

    2.参会注册优惠截止：2008年5月31日

    3.论文录用通知：2008年6月中旬

      参会费用

    备注：

    1.以上参会代表注册收费标准仅限于国内（含港澳台地区）。

    2.2008年5月31日前完成注册交费，享受9折优惠。

    3.学生参会享受5折优惠（需提交相关证件复印件及原件）。

    4.会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

    论坛赞助及会刊广告

    多种赞助、认刊方案可供选择，进一步提升行业知名度，增加贸易机会。

    详细信息请登陆http://www.sslchina.org/info/2007913/200791392215.shtml

    参会报名

    通过Œ网上注册电子邮件Ž传真论坛现场（不享受各种优惠政策）

    详细信息请登陆http://www.sslchina.org/info/2007913/200791392109.shtml

    展览信息

    展览时间：2008年7月24日-26日

    展览地点：中国Ÿ深圳会展中心9号馆

    展览规模：15000㎡

    展览范围

    I.材料及器件

    －LED原材料

    －LED封装材料

    －LED外延片及芯片

    －LED器件及模块

    II.照明及应用产品

    －LED景观照明

    －LED交通信号及照明

    －LED车用照明

    －LED广告/标志

    －LED室内照明

    －LED特种照明

    －LED灯饰配件

    －LED玩具礼品

    －LED灯具设计

    －LED驱动及控制

    III.LED显示屏、背光源及OLED

    －LED显示屏

    －LED背光源及应用

    －OLED

    IV.LED装备

    －MOCVD等外延及检测设备

    －芯片制备及在线检测设备

    －器件封装及在线检测设备

    －光源、模块及灯具检测设备

    V.太阳能半导体照明

    －太阳能路灯、庭院灯、交通信号灯等

    －太阳能半导体照明的高效、智能化控制系统

    －太阳能光伏模块及组件

    VI.照明电器

    －光源

    －照明电器附件

    －照明控制、管理和测量系统

    －照明生产设备、检测仪器

    －室内照明（室内灯饰）及灯具

    －室外（专业）照明及灯具

    －专业灯光

    －绿色照明工程

    VII.其它

    －“第二届国家半导体照明产品及应用创新大赛（2008）”参赛作品展示

    －国家半导体照明工程产业化基地成果展示

    －LED产品工程应用展示

    －LED工程招标与采购需求信息

    －LED专业图书及杂志等

    专业观众

    照明及电器产品代理商/经销商/进出口贸易商

    全国范围内的各大建筑设计院（所）

    城市亮化景观规划/建造公司

    市政/路灯道路建设公司

    舞台灯光效果设计公司

    手机设计及制造商

    户外广告制作商

    汽车制造商

    政府建设/环保部门

    工程建设承包/系统承包/装修装饰/安装公司

    宾馆/写字楼等用户单位采购部

    大专院校等

    展位价格

    联系方式

    论坛组委会：国家半导体照明工程研发及产业联盟

    地  址：北京市海淀区中关村南大街2号数码大厦B座1002C室（100086）

    电  话：86-10-82512307、51727119、51626257

    传  真：86-10-51727120

    会议组织联系人：赵坤 13146205860

     邮  箱：zhaok@china-led.net  分  机：13

    论文征集联系人：林  铁
邮  箱：2008chinassl@gmail.com、lint@china-led.net    分  机：19